Çin’in en büyük DRAM üreticilerinden ChangXin Memory Technologies (CXMT), yapay zekâ hızlandırıcılarının en kritik bileşenlerinden biri olan HBM3E belleklerin küçük ölçekli üretimine başladı. Şirketin geliştirdiği belleklerin testleri başarıyla ilerlerse, CXMT’nin 2027 yılında daha yüksek hacimli üretime geçebileceği belirtiliyor.
Gelişme yalnızca yeni bir bellek ürününün ortaya çıkması anlamına gelmiyor. Çin’in Nvidia, AMD ve diğer gelişmiş yapay zekâ donanımlarına yönelik ihracat kısıtlamalarıyla karşı karşıya olduğu bir dönemde CXMT’nin HBM teknolojisindeki ilerlemesi, ülkenin kendi yapay zekâ donanım ekosistemini oluşturması açısından önemli bir eşik olabilir.
CXMT HBM3E üretiminde kritik aşamayı geçti
The Information’ın konuya yakın kaynaklara dayandırdığı haberine göre CXMT, HBM3E bellekleri düşük hacimlerde üretmeye başladı. Bu aşama sektörde genellikle seri üretim öncesindeki üretim ve doğrulama sürecinin önemli parçalarından biri olarak görülüyor.
Şirketin üretimi 2027 yılında genişletmeyi planladığı bildiriliyor. Ancak CXMT henüz HBM3E ürünlerinin saat hızları, kapasite seçenekleri veya enerji tüketimi gibi ayrıntılı teknik özelliklerini resmi olarak açıklamadı.
Bu nedenle mevcut örneklerin özelliklerinin, ileride seri üretilecek ticari ürünlerden farklılık göstermesi mümkün.
CXMT’nin geldiği nokta özellikle dikkat çekici çünkü şirket, HBM konusunda sektörün önde gelen üreticileri SK hynix, Samsung ve Micron’ın gerisinde bulunuyor. Bu şirketler 2026 itibarıyla yeni nesil HBM4 üretimini ciddi şekilde artırmış durumda.
Samsung, Şubat 2026’da HBM4 belleklerin seri üretimine başladığını açıklarken Micron da Mart ayında Nvidia Vera Rubin platformunu hedefleyen 36 GB kapasiteli 12 katmanlı HBM4 ürünlerinin yüksek hacimli üretime geçtiğini duyurdu. SK hynix ise 2026’nın ikinci çeyreğinde HBM4 sevkiyatlarına başladığını açıkladı.
Dolayısıyla CXMT’nin HBM3E çözümü, güncel teknoloji yarışında yaklaşık bir nesil geride bulunuyor. Buna rağmen Çin açısından asıl önemli gelişme, yerli üreticinin kullanılabilir HBM üretim kabiliyetine ulaşmaya başlaması.
Alibaba ve Cambricon CXMT belleklerini test ediyor
CXMT’nin geliştirdiği HBM3E belleklerin yalnızca laboratuvar ortamında kalmayabileceği de belirtiliyor.
Habere göre Çin merkezli bazı işlemci geliştiricileri CXMT’nin yeni belleklerini kendi yapay zekâ işlemcileriyle birlikte test etmeye başladı.
Bu şirketler arasında Alibaba Group bünyesindeki T-Head ve Çin’in önemli yapay zekâ çipi üreticilerinden Cambricon Technologies bulunuyor.
Test ve doğrulama süreçlerinin planlandığı şekilde tamamlanması durumunda CXMT’nin HBM3E belleklerinin 2027 gibi erken bir tarihte ticari yapay zekâ ürünlerinde kullanılmaya başlanabileceği ifade ediliyor.
Bu durum Çin açısından stratejik önem taşıyor. Yerli işlemcilerin yerli HBM belleklerle eşleştirilmesi, Çinli teknoloji şirketlerinin yabancı bellek üreticilerine olan bağımlılığını belirli ölçüde azaltabilir.
HBM3E neden yapay zekâ için bu kadar önemli?
HBM yani High Bandwidth Memory, standart DRAM çözümlerinden farklı olarak çok sayıda bellek yongasının dikey biçimde üst üste yerleştirilmesiyle oluşturuluyor.
Belleğin işlemciye son derece yakın konumlandırılması sayesinde çok yüksek veri aktarım hızlarına ulaşılabiliyor.
Bu özellik özellikle büyük dil modellerinin eğitilmesi ve çalıştırılması sırasında kritik önem taşıyor. Çünkü modern yapay zekâ hızlandırıcılarının hesaplama birimleri son derece hızlı çalışırken, gerekli verilerin işlemciye yeterince hızlı ulaştırılamaması performans darboğazı oluşturabiliyor.
HBM teknolojisi tam olarak bu problemi azaltmayı amaçlıyor.
Günümüzde Nvidia H200 gibi güçlü yapay zekâ hızlandırıcılarında HBM3E bellek kullanılırken yeni nesil platformlar giderek HBM4 teknolojisine geçiyor.
Micron’ın mevcut HBM3E çözümleri örneğin 1,2 TB/s’nin üzerinde bellek bant genişliğine ulaşabiliyor. Şirketin 8 katmanlı HBM3E paketleri 24 GB, 12 katmanlı modelleri ise 36 GB kapasite sunabiliyor.
CXMT’nin ticari ürünlerinin aynı değerlere ulaşıp ulaşmayacağı ise henüz bilinmiyor.
HBM üretmek standart DRAM üretmekten çok daha zor
CXMT açısından gelişmenin önemli olmasının bir diğer nedeni ise HBM üretiminin klasik DRAM üretiminden çok daha karmaşık olması.
HBM paketlerinde birden fazla DRAM kalıbının son derece hassas biçimde üst üste yerleştirilmesi gerekiyor. Bunun yanında TSV (Through-Silicon Via) bağlantıları, gelişmiş paketleme teknolojileri, yüksek yoğunluklu ara bağlantılar ve termal yönetim gibi birçok ek üretim teknolojisine ihtiyaç duyuluyor.
Üretim sürecindeki hata ihtimali de katman sayısı arttıkça yükseliyor.
Dolayısıyla CXMT’nin HBM3E seviyesine ulaşması yalnızca şirketin DRAM üretim teknolojisinin geliştiğini değil, Çin’in ileri seviye yarı iletken paketleme ekosisteminin de gelişmekte olduğunu gösteriyor.
Çin’in yapay zekâ çiplerinde dışa bağımlılığı azalabilir
Gelişmenin belki de en önemli tarafı jeopolitik boyutu.
ABD tarafından uygulanan ihracat kısıtlamaları Çinli şirketlerin hem en gelişmiş yapay zekâ hızlandırıcılarına hem de bazı gelişmiş HBM ürünlerine erişimini sınırlıyor.
Bu nedenle Çin son yıllarda kendi yarı iletken üretim altyapısını oluşturmak için çok büyük yatırımlar gerçekleştiriyor.
CXMT de bu stratejinin en önemli şirketlerinden biri haline gelmiş durumda. Şirket, dünyanın en büyük DRAM üreticileri arasında Samsung, SK hynix ve Micron’ın ardından gelen en önemli oyunculardan biri olarak gösteriliyor.
HBM3E üretiminin başarılı şekilde ölçeklenmesi durumunda CXMT bellekleri + Çin tasarımı yapay zekâ hızlandırıcıları + yerli gelişmiş paketleme teknolojileri şeklinde tamamen Çin merkezli bir donanım zincirinin kurulması mümkün hale gelebilir.
Bu sistemlerin Nvidia’nın en yeni yapay zekâ donanımlarının performansına ulaşması şart değil.
HBM3E halen son derece yüksek bant genişliği sunduğu için pek çok yapay zekâ çıkarım, eğitim ve yüksek performanslı hesaplama senaryosunda kullanılabilecek kapasitede bulunuyor.
CXMT için asıl sınav seri üretim olacak
CXMT önemli bir teknolojik aşamayı geçmiş olsa da şirketin önünde hâlâ ciddi zorluklar bulunuyor.
HBM üretimindeki en kritik konulardan biri üretim verimi, yani fabrikadan çıkan yongaların ne kadarının hedeflenen özelliklerde sorunsuz şekilde çalıştığı.
The Information’ın kaynaklarına göre CXMT bu alanda hâlen dünyanın önde gelen HBM üreticilerinin gerisinde bulunuyor.
Ayrıca ABD tarafından uygulanan yarı iletken üretim ekipmanı ihracat kısıtlamaları, şirketin en gelişmiş üretim araçlarına erişimini de zorlaştırıyor.
Bu nedenle 2027 yılında planlanan üretim artışının ne ölçüde gerçekleştirilebileceği, CXMT’nin HBM pazarındaki gerçek konumunu belirleyecek.
Yine de şirketin HBM3E üretimine ulaşmış olması Çin yarı iletken sektörü açısından önemli bir gelişme. Özellikle Cambricon ve Alibaba T-Head gibi yerli yapay zekâ işlemcisi geliştiricilerinin testlerinin başarılı olması halinde Çin’in yapay zekâ donanımlarındaki en önemli darboğazlardan biri kısmen ortadan kalkabilir.
